多孔锗材料问世

“多孔”硅在15年前首次问世后被誉为微电子行业的一种激动人心的新材料。它的一系列性能与晶体硅的性能形成互补。现在,微电子行业中另一种重要元素锗也受到人们的密切关注。两个小组报告了用一种被称为表面活性剂模板的方法来合成具有有序微孔的锗的研究工作:一个小组获得的是立方形的,另一个小组获得的是六边形的。最初的研究表明,同多孔硅一样,这些材料也具有与其大体积形式不同的性能。




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