用新半导体制造可塑元件
或许将来有一天，你关上你的笔记本计算机后，可以利索地将它卷起来。科学家们现在发现了一种价廉的新型半导体材料，这种新材料可以沉积在柔软的塑料衬底上。现在通用的半导体是由无机材料──比如硅──制成的，硅具有最优良的电学性能。有机材料制成的半导体虽然更便宜，具有的功能也更多，但它不易于控制电流。Kagan等人将两者的优点结合起来，把有机半导体加在无机半导体之间做成薄膜。为了验证这种薄膜用于半导体元件中的可能性，作者将它作为晶体管中一个主要组件：导电通道。和普通的半导体材料不同，新的“杂交”材料可以在柔软的表面上工作。用这种材料可能制成的设备将不再仅仅局限于笔记本计算机和电视屏幕。比如，用它做的太阳能电池更将能更容易携带到世界各地的偏远村庄。
